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蘋果iPhone14系列拆解配備驍龍X65調(diào)制解調(diào)器

2022-09-20 10:34:30 來源：快科技

上周五，蘋果iPhone 14系列新機正式發(fā)售，不少預(yù)購的首批用戶如期拿到了自己的新機，雖然過程中有iOS16存在BUG所導(dǎo)致的無法激活等問題，但總體看來無傷大雅。

目前已有博主對iPhone 14 Pro系列機型進行了拆解，更好地為我們展示了iPhone 14 Pro系列的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

從目前公布的視頻中可以看出，蘋果iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max配備高通驍龍X65調(diào)制解調(diào)器，可實現(xiàn)更快的5G速度、更低的功耗。

不過iPhone 14基礎(chǔ)版是否采用這一調(diào)制解調(diào)器尚還無法斷言，但是根據(jù)以往蘋果的做法，同一系列的iPhone通常會配備相同的調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)悉，驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器于2021年2月發(fā)布，是全球首個支持10Gbps5G速率和首個符合3GPPRelease16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，還改進了電源效率，從而在使用5G時延長了電池續(xù)航。

2021年5月，高通更新了驍龍X65調(diào)制解調(diào)器，支持更廣泛的毫米波頻譜。這次X65基帶芯片的加入，配合A16的優(yōu)秀能耗比，能為iPhone帶去更持久的續(xù)航。

這也反映在了iPhone 14 Pro Max的續(xù)航測試中，從結(jié)果上來看，iPhone 14 Pro Max續(xù)航時間比iPhone 13 Pro Max長了兩個小時。

這次的iPhone 14 Pro系列將獨占A16芯片，該芯片將采用臺積電N4P的第三代5nm工藝制程打造，并且?guī)砹艘恍┫鄬睾偷?span id="6eoiqucao2" class="keyword">性能提升。相比起原來的5nm“N5”制造工藝，N4P提供了11%性能提升、22%能源效率提升以及6%密度提升。

A16芯片晶體管數(shù)量將從150億個增加到180-200億個，同時，其CPU速度或?qū)⒌玫?5%的提升。

此外，A16仿生芯片由兩顆高性能核心和4顆高能效核心組成的6核中央處理器帶來的速度提升至高可達40%，采用經(jīng)加速的5核圖像處理器，內(nèi)存帶寬提升多達50%，極為適合運行圖形密集型游戲和App。

而全新16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的處理能力高達每秒17萬億次運算，這枚芯片可在耗電量極低的情況下提供更高的性能，從而實現(xiàn)全天候電池續(xù)航。

除此之外，iPhone 14 Pro系列還將配備“靈動島”藥丸屏幕以顯示警報和后臺活動、更亮的顯示屏和AOD息屏顯示功能、A16仿生芯片、新的配色等。

同時在發(fā)布會上，蘋果還宣布iPhone 14系列支持衛(wèi)星通訊和SOS緊急聯(lián)絡(luò)。衛(wèi)星通訊前兩年免費，11月份將在美國和加拿大地區(qū)率先推出。

雖然X65基帶芯片的引入可以稍微改善iPhone 14 Pro系列的信號問題，但是相比采用同款基帶的安卓機型，iPhone的信號還是稍顯不足。

這其中最主要的原因就是iPhone自全面屏以來，內(nèi)部的空間利用到了極致，沒有給天線留下太多余地，這就導(dǎo)致信號方面一直是iPhone的弱勢，一日不解決空間問題，信號問題就一日得不到完全解決。

標(biāo)簽： iPhone14 前置打孔設(shè)計背部攝像頭機身厚度