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銘瑄發(fā)布B660主板全面滿(mǎn)足Intel12代酷睿供電新標(biāo)準(zhǔn)

2022-01-05 15:22:12 來(lái)源：快科技

Intel今天發(fā)布了多款12代酷睿非K系列處理器及600系芯片組，定位更加平民化，裝機(jī)成本更低，銘瑄也在第一時(shí)間發(fā)布了4款B660/H610主板，最高支持16+1+1相供電，全面滿(mǎn)足Intel 12代酷睿供電新標(biāo)準(zhǔn)。

這4款基于B660和H610芯片組的中高端主板具體如下：

銘瑄 iCraft B660M 電競(jìng)之心

銘瑄 B660M 終結(jié)者

銘瑄 B660M 挑戰(zhàn)者

銘瑄 H610M 挑戰(zhàn)者

那么，這次發(fā)布的四款產(chǎn)品都是什么規(guī)格呢？我們一起來(lái)看看吧！

銘瑄iCraft B660M 電競(jìng)之心

銘瑄iCraft B660M 電競(jìng)之心采用16+1+1相越級(jí)強(qiáng)力供電，MP2960純數(shù)字PWM，精密針對(duì)Intel全新電源標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，滿(mǎn)滿(mǎn)的18顆MP86945A的Dr.Mos芯片，單顆可以支持60A的強(qiáng)力規(guī)格，越級(jí)的強(qiáng)力供電即使應(yīng)對(duì)i9火力全開(kāi)都不在話(huà)下。

三片大面積合金散熱裝甲，不僅能讓主板長(zhǎng)時(shí)間保持更低的溫度，而且升級(jí)的暗黑強(qiáng)化材質(zhì)工藝，讓主板質(zhì)感更強(qiáng)。四顆板載實(shí)體快速維護(hù)按鈕搭配Debug偵錯(cuò)燈讓主板的維護(hù)性更強(qiáng)。

搭配銘瑄DIY友好布局設(shè)計(jì)，整體布局更合理，裝機(jī)體驗(yàn)細(xì)節(jié)更友好。

銘瑄B660M終結(jié)者

銘瑄B660M終結(jié)者是一款強(qiáng)擴(kuò)展+強(qiáng)供電的主板。采用8+1相Dr.Mos的供電設(shè)計(jì)，每相50A的高規(guī)格SIC654比前代性能大幅提升，供電部分搭配大幅增加熱交換面積的散熱裝甲，溫度更低，性能發(fā)揮更出色！

在MATX的主板上設(shè)置了4個(gè)M.2接口，4個(gè)內(nèi)存接口和3個(gè)PCIe擴(kuò)展接口，得益于更加優(yōu)秀的切分，以上接口均支持支持全接口無(wú)沖突。更提供了前置10G TypeC插針，搭配多個(gè)USB接口等，讓主板可以接入更多設(shè)備。

銘瑄B660M挑戰(zhàn)者

銘瑄B660M挑戰(zhàn)者同樣是一款強(qiáng)供電的入門(mén)級(jí)B660M主板，采用8+1相Dr.Mos設(shè)計(jì)，搭配RT3628AE純數(shù)字供電PWM，強(qiáng)大的供電規(guī)格讓主板搭配i7級(jí)別處理器時(shí)也能保持較高的效率。搭配加大熱交換面積的合金散熱裝甲，讓主板時(shí)刻保持低溫，壽命更長(zhǎng)更耐久。

雙M.2接口+雙PCIe接口+雙通道內(nèi)存接口，讓主板不僅有足夠的效能同時(shí)還有不錯(cuò)的擴(kuò)展性！

銘瑄H610M挑戰(zhàn)者

每一個(gè)不同的供電模塊，都會(huì)有一個(gè)高效能區(qū)間，在這個(gè)效能區(qū)間內(nèi)，供電的發(fā)熱會(huì)更小，供電模塊也會(huì)更加精準(zhǔn)，整體效率就會(huì)更高。而這個(gè)高效能區(qū)間，則一般在相對(duì)低低負(fù)載時(shí)才會(huì)出現(xiàn)。

那么，如果想要更加穩(wěn)定的辦公入門(mén)電腦的話(huà)，搭配i3或者i5處理器使用，應(yīng)該選擇什么電腦比較好呢？銘瑄8+1相50A高規(guī)格Dr.Mos供電的 H610M 挑戰(zhàn)者就非常不錯(cuò)！

銘瑄 H610M 挑戰(zhàn)者作為一款性能強(qiáng)悍的入門(mén)級(jí)H610M主板，不僅配備價(jià)格昂貴性能強(qiáng)悍的Dr.Mos，而且Debug偵錯(cuò)燈，實(shí)體ClrCMOS按鈕都并沒(méi)有落下，功能配備非常完善。

標(biāo)簽： B660主板 12代酷睿強(qiáng)力供電電源標(biāo)準(zhǔn)